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温度によるウェハの膨張に対しても効果的な位置補正が可能 |
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顧客製品でのアライメント成功実績100%(国内実績) |
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1チップ内の複数ポイントでプロービングが可能 |
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金メッキ、ニッケルメッキなど用途に応じた表面処理が可能 |
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低ノイズ:チャック上 -80db以上(参考値: 30KHZ~30MHZ ループANT実測値) |
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鉄定盤、溶接フレームよる高剛性筐体を採用し、低振動化を実現 |
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ローコスト、ハイスループット |
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小スペース(フットプリント)、省電力設計 |
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安定稼働(MTBF5000時間以上) |