PCP-302Nは、これまでの実績をベースに、お客様のご要求にフレキシブルに対応することを
目的として開発したウェハプローバです。
当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、
温度によるウェハの膨張に対しても効果的な位置補正が可能です。 |
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温度によるウェハの膨張に対しても効果的な位置補正が可能 |
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顧客製品でのアライメント成功実績100％（国内実績） |
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1チップ内の複数ポイントでプロービングが可能 |
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金メッキ、ニッケルメッキなど用途に応じた表面処理が可能 |
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低ノイズ：チャック上 －80db以上 （参考値： 30KHZ～30MHZ ループANT実測値） |
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鉄定盤、溶接フレームよる高剛性筐体を採用し、低振動化を実現 |
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ローコスト、ハイスループット |
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小スペース（フットプリント）、省電力設計 |
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安定稼働（MTBF5000時間以上） |
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ウェハアダプターによりチップ・プロービングが可能 |
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大径プリアライメントチャックの採用により、
反りのあるウェハ、薄いウェハ、TAIKO™ Waferへの対応も可能 |
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クイックローダの採用により、1枚当たりのロードアンロード時間を1/2に削減 |
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50℃から150℃までの高温領域や、25℃±0.3℃の高精度な温度コントロール機能に対応 |
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磁気デバイスに対応可能な非磁性仕様 |
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※参考値（標準機）：チャック上 0.04mT , 搬送経路上 0.2mT |
| ウェハサイズ |
200mm（8インチ） ～ 300mm（12インチ） |
| プロービングエリア |
ウェハ：φ300mm |
| XYステージ |
リニアモータを採用 （繰り返し精度1um） |
| フットプリント |
小スペース：W 1615mm × D 1000mm |
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PCPシリーズ累計500台の納入実績（2022年4月時点） |
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お客様のご要求に柔軟に対応いたします。 |
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複数台まとめてご購入の場合は、よりお得な価格をご用意しています。 |
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