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プロービングハンドラ
ダイシング後のフレーム上のチップでもXY位置補正機能により正確なプロービングを実現！
ウェハプローバ
マルチダイプロービングなど
多彩な機能を満載！
省スペース・省電力！
ウェハレーザーマーキングシステム
PCP-LM8
新たにUVレーザーを採用！
高認識性の文字を刻印！
二次元バーコードにも対応！
ダブルサイドウェハプローバ
正確な両面コンタクト！
パワーデバイスの検査に！
XY位置補正機能
当社独自のXY位置補正機能についてご紹介します！
磁気センサー対応
非磁性仕様
低残留磁場、電磁石搭載、
温度コントロールなど、
磁気センサーの検査に対応！
プラムファイブを装った迷惑メールが確認されております。ご注意ください。（2023年9月7日）
ニュース


2025年12月25日 「SEMICON Japan 2025」ご来場御礼
ご多忙の中、セミコンジャパンにて弊社ブースにお立ち寄りいただき誠にありがとうこざいました。
ご不明点・ご質問などございましたら、担当営業までお気軽にお問合せください。
お客様と一丸となり、実りのある未来を築けるよう尽力させていただきます。



2025年11月10日 「SEMICON Japan 2025」出展のご案内
「セミコン・ジャパン2025」に出展いたします。

これまでに培ってきた技術と実績をもとに、今後もお客様の信頼にお応えしてまいります。
弊社独自のXY補正技術と多様化したアライメント手法により、効率的かつ高精度なプロービングを実現。
ダイシング後のウェハだけでなく、フィルムフレーム上に整列されたMLCCや薄膜抵抗等の電子部品の検査にも対応しております。
会場へお越しの際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

【取り扱い品目】
・プロービングハンドラ
・ウェハプローバ
・ウェハレーザーマーキングシステム
・測定システム


日時: 2025年12月17日（水）-19日（金） 10:00-17:00
場所: 東京ビッグサイト（東4展示棟）
弊社ブースNo. E4279


ご来場の際は、事前登録が必要です。
以下サイトより登録をお願いいたします。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register