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プロービングハンドラ
PCP-103SL


概要

PCP-103SLは、ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）の
ハンドラ装置での検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現しました。
当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、
ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の位置ずれを
補正し、多数個同測に対応したプロービングを実現します。


特徴

・ ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）に対応
・ ダイシング後の位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを実現
・ 顧客製品でのアライメント成功実績100％（国内実績）
・ パッケージ基板を複数枚搭載したプロービングが可能
・ フィルムフレームへのチップ再貼付での検査にも対応可能
・ 1チップ内の複数ポイントでプロービングが可能
・ フィルムのダレの影響を受けないリングクランプ方式を採用
・ 小径VAC穴により1mm以下の小チップサイズにも対応可能
・ チャック表面のサンドブラスト処理とエアー吹き出し機構にて
チャックからのフィルムの剥離性を向上
・ 低ノイズ：チャック上 －80db以上（参考値： 30KHZ～30MHZ　ループANT実測値）
・ 鉄定盤、溶接フレームよる高剛性筐体を採用し、低振動化を実現
・ ローコスト、ハイスループット
・ 小スペース（フットプリント）、省電力設計
・ 安定稼働（MTBF5000時間以上）


オプション

・ クイックローダの採用により、1枚当たりのロードアンロード時間を1/2に削減
・ 極小径VAC穴により0.5mm以下の小チップサイズにも対応可能
・ 50℃から150℃までの高温領域や、25℃±0.3℃の高精度な温度コントロール機能に対応
・ 磁気デバイスに対応可能な非磁性仕様
※参考値（標準機）：チャック上 0.04mT , 搬送経路上 0.2mT


仕様

フィルムフレームサイズ 2-8-1（φ200mmウェハ）
2-6-1はチャック交換にて対応（オプション）
エコリング、角型リングにも対応（オプション）
プロービングエリア φ200mm（最大：X 214mm, Y 214mm ※要問合）
XYステージ リニアモータを採用 （繰り返し精度1um）
フットプリント 小スペース：W 1200mm × D 860mm


その他

・ PCPシリーズ累計500台の納入実績（2022年4月時点）
・ お客様のご要求に柔軟に対応いたします。
・ 複数台まとめてご購入の場合は、よりお得な価格をご用意しています。

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