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プロービングハンドラ
ダイシング後のフレーム上のチップでもXY位置補正機能により正確なプロービングを実現！
ウェハプローバ
マルチダイプロービングなど
多彩な機能を満載！
省スペース・省電力！
ウェハレーザーマーキングシステム
PCP-LM8
新たにUVレーザーを採用！
高認識性の文字を刻印！
二次元バーコードにも対応！
ダブルサイドウェハプローバ
正確な両面コンタクト！
パワーデバイスの検査に！
XY位置補正機能
当社独自のXY位置補正機能についてご紹介します！
磁気センサー対応
非磁性仕様
低残留磁場、電磁石搭載、
温度コントロールなど、
磁気センサーの検査に対応！
ニュース


2023年12月01日 「SEMICON Japan 2023」出展のご案内
「セミコン・ジャパン2023」に出展いたします。
プロービングハンドラ・ウェハプローバ・ウェハレーザーマーキングシステム・カスタムメイドの測定システムをご案内いたします。
会場へお越しの際はぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

日時：2023年12月13日（水）-15日（金） 10:00-17:00
場所：東京ビッグサイト（東展示棟）

弊社ブースNo. 2418

尚、ご来場の際は、事前登録が必要です。
以下のサイトより登録お願いします。

ご来場登録
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register



2023年09月07日 プラムファイブを装った迷惑メールにご注意ください
プラムファイブを装った迷惑メールが届くという事例が報告されております。
不審なメールを受信した場合は、速やかに削除していただきますようご注意願います。
また、メールの添付ファイルを開いたり、記載されたURLへのアクセスはお控えください。
マルウェア感染やフィッシング詐欺被害にあう可能性があります。