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PCPシリーズは、通常のウェハの他に、薄層ウェハ、ダイシングされたウェハや特殊な形状基板の検査を実現するために開発されたプローバです。
通常のウェハ、ウェハや特殊形状基板を貼った状態のフィルムフレームをカセットからの自動搬送、プリアライメント、ファインアライメント、プロービング（検査）を行います。 |
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対応ウェハサイズ：100mm（4インチ）～200mm（8インチ） |
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対象フィルムフレーム：300mm（12インチ）以内 |
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リニアモーターステージの採用で低騒音・低磁場かつ1㎡以下のフットプリントを提供 |
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被測定ウェハのチップの位置データでステージをコントロール（XY位置補正機能） |
ステージインデックス、初期設定、温度などによるコンタクトの累積誤差を解消します。
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ダイシング後のウェハのプロービングを高精度で実現します。 |
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従来のハンドラによる、WLCSP、QFN等の小片単位の検査領域にも、プロービングによる検査が可能です。 |
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マルチプロービング検査は、検査工程のスループットを飛躍的に向上させます。 |
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テスターインターフェース＆ドッキング |
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汎用計測器を使用した、検査システム構築 |
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レーザーマーキングとのインターフェース |
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