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ウェハプローバ
PCP-302N NEW!





 PCP-302N

PCP-302Nは、これまでの実績をベースに、お客様のご要求にフレキシブルに対応することを目的として開発したウェハプローバです。
特許のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、温度によるウェハの膨張に対しても効果的な位置補正が可能です。


 特徴
温度によるウェハの膨張に対しても効果的な位置補正が可能
顧客製品でのアライメント成功実績100%(国内実績)
1チップ内の複数ポイントでプロービングが可能
金メッキ、ニッケルメッキなど用途に応じた表面処理が可能
低ノイズ:チャック上 -80db以上(参考値: 30KHZ~30MHZ ループANT実測値)
鉄定盤、溶接フレームよる高剛性筐体を採用し、低振動化を実現
ローコスト、ハイスループット
小スペース(フットプリント)、省電力設計
安定稼働(MTBF5000時間以上)


 オプション
ウェハアダプターによりチップ・プロービングが可能
大径プリアライメントチャックの採用により、反りのあるウェハ、薄いウェハ、TAIKO™ Waferへの対応も可能
クイックローダの採用により、1枚当たりのロードアンロード時間を1/2に削減
50℃から150℃までの高温領域や、25℃±0.3℃の高精度な温度コントロール機能に対応
磁気デバイスに対応可能な非磁性仕様
 ※参考値(標準機):チャック上 0.04mT           
           搬送経路上 0.2mT


 仕様

ウェハサイズ 200mm(8インチ) ~ 300mm(12インチ)
プロービングエリア ウェハ:φ300mm
XYステージ リニアモータを採用 (繰り返し精度1um)
フットプリント 小スペース:W 1615mm × D 1000mm


 その他
PCPシリーズ累計430台超の納入実績(2018年4月現在)
お客様のご要求に柔軟に対応いたします。
複数台まとめてご購入の場合は、よりお得な価格をご用意しています。

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