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プロービングハンドラ
PCP-303N





 PCP-303N

PCP-303Nは、ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板(BGA、QFN等)のハンドラ装置での検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現しました。
特許のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを実現します。


 特徴
ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板(BGA、QFN等)に対応
ダイシング後の位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを実現
顧客製品でのアライメント成功実績100%(国内実績)
パッケージ基板を複数枚搭載したプロービングが可能
フィルムフレームへのチップ再貼付での検査にも対応可能
1チップ内の複数ポイントでプロービングが可能
フィルムのダレの影響を受けないリングクランプ方式を採用
小径VAC穴により1mm以下の小チップサイズにも対応可能
チャック表面のサンドブラスト処理とエアー吹き出し機構にてチャックからのフィルムの剥離性を向上
低ノイズ:チャック上 -80db以上(参考値: 30KHZ~30MHZ ループANT実測値)
鉄定盤、溶接フレームよる高剛性筐体を採用し、低振動化を実現
ローコスト、ハイスループット
小スペース(フットプリント)、省電力設計
安定稼働(MTBF5000時間以上)


 オプション
クイックローダの採用により、1枚当たりのロードアンロード時間を1/2に削減
極小径VAC穴により0.5mm以下の小チップサイズにも対応可能
50℃から150℃までの高温領域や、25℃±0.3℃の高精度な温度コントロール機能に対応
磁気デバイスに対応可能な非磁性仕様
 ※参考値(標準機):チャック上 0.04mT
           搬送経路上 0.2mT


 仕様

フィルムフレームサイズ 2-12(φ300mmウェハ)
2-8-1はチャック交換にて対応(オプション)
エコリング、角型リングにも対応(オプション)
プロービングエリア φ300mm
(最大:X 300mm x Y 300mm)
XYステージ リニアモータを採用 (繰り返し精度1um)
フットプリント 小スペース:W 1615mm × D 1000mm


 その他
PCPシリーズ累計430台超の納入実績(2018年4月現在)
お客様のご要求に柔軟に対応いたします。
複数台まとめてご購入の場合は、よりお得な価格をご用意しています。

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