| 製品名 |
PCP-103SL |
PCP-303N |
| 製品画像 |
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| 特徴 |
開発
コンセプト |
ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での検査を
独自のコンセプトであるプロービング方式で実現しました。 |
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| 画像処理系 |
当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、ダイシング後の
フィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の位置ずれを補正し、
多数個同測に対応したプロービングを実現します。 |
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| 顧客製品でのアライメント成功実績100％です。（国内実績） |
| プロービング |
パッケージ基板複数枚搭載時のマルチエリアプロービングが可能です。
個別アライメントによりフィルムフレームへのチップ再貼付での検査にも対応可能です。 |
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チップ内プロービング（マイクロプロービング）で
マルチTEG （1ウェハ内に複数品種混載） などにも容易に対応可能です。 |
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| 搬送系 |
フィルムのダレの影響を受けないリングクランプ方式を採用しています。 |
クイックローダ（オプション）の採用により
1枚当たりのロードアンロード時間を1/2に削減出来ます。 |
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| チャック |
小径VAC穴により1mm以下の小チップサイズにも対応可能です。
さらに0.5mm以下の小チップサイズへの対応も可能です。（オプション）
チャック表面のサンドブラスト処理とチャックエアー吹き出し機構にて
チャックからのフィルムの剥離性を向上させます。 |
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50℃から150℃までの高温領域や、
25℃±0.3℃の高精度な温度コントロール機能に対応します。（オプション） |
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| ノイズ |
チャック上 －80db以上（※1） |
| 低振動 |
鉄定盤、溶接フレームよる高剛性筐体を採用しました。 |
| 非磁性化 |
磁気デバイスへの非磁性仕様が対応可能です。（オプション）（※2） |
| 共通 |
・ローコスト、ハイスループット
・小スペース（フットプリント）、省電力設計
・安定稼働（MTBF5000時間以上） |
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| 仕様 |
フィルム
フレーム
サイズ |
2-8-1（φ200mmウェハ）
2-6-1はチャック交換にて対応（オプション）
エコリング、角型リングにも対応（オプション） |
2-12（φ300mmウェハ）
2-8-1はチャック交換にて対応（オプション）
エコリング、角型リングにも対応（オプション） |
プロービング
エリア |
φ200mm
（最大：X 214mm, Y 214mm ※要問合） |
φ300mm
（最大：X 300mm x Y 300mm） |
| XYステージ |
リニアモータを採用 （繰り返し精度1um） |
フット
プリント |
小スペース：
W 1200mm × D 860mm |
小スペース：
W 1615mm × D 1000mm |
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| その他 |
・PCPシリーズ累計500台の納入実績（2022年4月現在）
・お客様のご要求に柔軟に対応いたします。
・複数台まとめてご購入の場合は、よりお得な価格をご用意しています。 |
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