| 製品名 |
PCP-102SL |
PCP-102WS |
PCP-302N |
| 製品画像 |
 |
 |
 |
|
| 特徴 |
開発
コンセプト |
ローコスト、ハイスループットを目的とした、ウェハのために開発されたプローバです。 |
ウェハ両面（ダブルサイド）へのコンタクトを目的とした高精度プローバです。 |
これまでの実績をベースに、お客様のご要求にフレキシブルに対応することを目的として開発したウェハプローバです。 |
| 画像処理系 |
当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、温度によるウェハの膨張に対しても効果的な位置補正が可能です。 |
当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、ウェハの反りに対しても効果的な位置補正が可能です。 |
当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、温度によるウェハの膨張に対しても効果的な位置補正が可能です。 |
| 顧客製品でのアライメント成功実績100％です。（国内実績） |
| プロービング |
個別アライメント+ウェハアダプターによりチップ・プロービングが可能です。
（オプション） |
ウェハ裏面のドレイン側でケルビン接続を行い、そのドレインセンス位置とウェハ表面のソースセンス位置とを合わせることで正確なRDS(on)（オン抵抗）の測定が可能です。 |
個別アライメント+ウェハアダプターによりチップ・プロービングが可能です。
（オプション） |
チップ内プロービング（マイクロプロービング）で
マルチTEG （1ウェハ内に複数品種混載）などにも容易に対応可能です。 |
|
| 搬送系 |
大径プリアライメントチャックの採用により、
反りのあるウェハ、薄いウェハ、TAIKO™ Waferへの対応も可能です。（オプション） |
|
| クイックローダ（オプション）の採用により、1枚当たりのロードアンロード時間を1/2に削減出来ます。 |
― |
クイックローダ（オプション）の採用により、1枚当たりのロードアンロード時間を1/2に削減出来ます。 |
| チャック |
金メッキ、ニッケルメッキなど用途に応じた表面処理が可能です。 |
セラミックブレードによるウェハクランプ方式により、大電流／高電圧プロービングが可能です。 |
金メッキ、ニッケルメッキなど用途に応じた表面処理が可能です。 |
| 50℃から150℃までの高温領域や、25℃±0.3℃の高精度な温度コントロール機能に対応します。（オプション） |
― |
50℃から150℃までの高温領域や、25℃±0.3℃の高精度な温度コントロール機能に対応します。（オプション） |
| ノイズ |
チャック上 －80db以上（※1） |
| 低振動 |
鉄定盤、溶接フレームよる高剛性筐体を採用しました。 |
| 非磁性化 |
磁気デバイスへの非磁性仕様が対応可能です。（※2）
（オプション） |
― |
磁気デバイスへの非磁性仕様が対応可能です。（※2）
（オプション） |
| 共通 |
・ローコスト、ハイスループット
・小スペース（フットプリント）、省電力設計
・安定稼働（MTBF5000時間以上） |
|
|
| 仕様 |
ウェハサイズ |
100mm（4インチ） ～
200mm（8インチ） |
200mm（8インチ） ～
300mm（12インチ） |
プロービング
エリア |
ウェハ：φ200mm |
ウェハ：φ300mm |
| XYステージ |
リニアモータを採用 （繰り返し精度1um） |
フット
プリント |
小スペース：
W 1200mm × D 860mm |
小スペース：
W 1615mm × D 1000mm |
|
| その他 |
・PCPシリーズ累計500台の納入実績（2022年4月現在）
・お客様のご要求に柔軟に対応いたします。
・複数台まとめてご購入の場合は、よりお得な価格をご用意しています。 |
|
