弊社のプローバをご理解いただくために役立つ用語をまとめました。 そのため、前工程などの半導体製造および検査工程とその説明が異なる場合があります。

【あ行】
●	アライメント
	Alignment
	ウェハの位置合わせをおこなうこと。 弊社PCPシリーズでは、θ調整とファースト・ダイを検出する機能である。
●	イオナイザ
	Ionizer
	電圧印加式静電気除去装置
●	インキング
	Inking
	検査の結果不良となったチップへ専用のインクを滴下しマーキングすること。
●	インデクサ
	indexer
	ウェハまたはテープフレーム（フィルムフレーム）の搬送を行う際、カセットからの取り出しスロットと搬送アームの高さを合わせる機構。
●	インデックス（インデックスサイズ）
	Index (Index size)
	検査するウェハでXY方向に同じパターンが繰り返す距離。また、一回の測定で移動する距離。
●	インデックスタイム
	Index Time
	連続してプロービング処理を行う時、一つのダイ又はデバイスのテストが終了した後、次のダイ又はデバイスの位置決めが完了してテスト開始可能となるまでの時間。検査時間の短縮を左右する要素。
●	ウェハ検査
	Wafer Test
	ここでは、前工程を経て完成したウェハにプロービングして電気特性を計測し、良否判定を行う工程をいう。その後の工程における無駄を低減と、前工程プロセスへのフィードバックを行い品質の向上を担う。
●	オーバートラベル
	Over Travel
	プローブをウェハのパッドへ接触した後、更に押し込んでハードコンタクトする事。 オーバードライブと言われることもある。
●	オフラインエディタ
	Offline Editor
	プローバ以外のPCで測定エリアなどの編集をおこなうソフト。
●	温度コントロール
	Temperature control
	プローバでは、検査時ウェハチャックの温度を制御してデバイスの温度環境をコントロールする機能。室温より高温にする場合はヒーターを、低温にする場合は、チラーユニットを使用するが、温度の範囲によって、ヒーター＋チラーなどを組み合わせる場合もある。

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【か行】
●	カンチレバー型プローブ
	Cantilever Type
	片持ち梁構造で働く端子構造を持つプローブピンのこと。
●	クイックローダ
	Quick Loader
	搬送時間短縮の為に、次ウェハを搬送ユニット内部のチャック引渡しポジション付近に待機させる機構。 搬送時間を短縮することによる、ウェハ複数枚のタクトタイム短縮に効果がある。

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【さ行】
●	スプリングピン
	Spring Contact Pins
	金属ピンの先端がばねで伸縮する構造のプローブピンの事。

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【た行】
●	ダイサイズ・スケーリング
	Die Size Scaling
	ウェハ上のある一定距離のダイ位置を実測し、それを元にダイサイズを決定する機能。
●	ダブルサイドウェハプローバ
	Double Sided Wafer Prober
	両面コンタクト･プローバ。 パワーデバイスなど、ウェハの表裏に電極パッドがあるデバイスの検査を行うプローバ。
●	チップ（サイズ）
	Chip (size)
	ウェハを一つのデバイスにダイシングしたもの（サイズ）。
●	チャック
	Chuck
	プロービングの際、ウェハまたはテープフレーム（フィルムフレーム）を真空吸着で固定する。プローブピンを均一に接触させる為に平面度が要求される。また、表面温度を低温または高温に調節できるものがある。
●	テープフレーム
	Tape Frame
	ダイシングする際に使用するウェハを固定するテープ（フィルム）を貼ったフレームのこと。色々な呼称があり、ダイシングフレームとも呼ばれ、弊社ではフィルムフレームとも記載されております。
●	テスタ
	ATE：Automated Test Equipment
	半導体、電子部品、等の電気特性の試験を行う自動検査装置のこと。
●	テスターI/F
	Tester Interface
	プローバとテスターの通信を行う為のインターフェース。
●	テストヘッド
	Test Head
	テスタからデバイスに印加する供給電源及びテスト信号などの出力部、それをうけて被測定デバイスからの出力を取込むための入力部から構成され、プローバと接続する機構。
●	同時測定（同測）
	Multi-Die Test , Simul-Test Multi-site Test
	検査のスループット向上を目的として複数のチップを同時にテストすること。

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【な行】
●	ニードルクリーニング
	Needle Cleaning
	プローバに搭載されたクリーニングユニットにより、プローブの針先の異物除去や研磨を行う機構。

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【は行】
●	パフォーマンスボード
	Performance Board
	ウェハ、チップの検査の際、プローブカードとテストヘッドの間で、試験に必要な信号を伝達するボード類のひとつ。
●	非磁性仕様
	Non-magnetic specifications
	ホール素子や磁気センサーなどの検査の際、磁場が測定に影響しない様、金属の材質などを変更した仕様。
●	ファースト・ダイ
	First Die
	ウェハ上の様々な登録の基準となるダイ。
●	ファインアライメント
	Fine alignment
	ウェハのダイのパターンを利用して画像処理でアライメントする機能。
●	プリアライメント
	Pre alignment
	搬送部でウェハのセンタリングと搬送角度の調整をおこなう機能。
●	フルオートウェハプローバ
	Full automatic probe system
	ウェハを搬送し、各ダイのパッドにプローブカードのニードルを順次接触させ、テスタや計測器と連携してデバイスの電気的特性が合格であるかテスト検査を全て自動で行う装置。
●	プロービングハンドラー
	Probing Handler
	テープフレーム上のダイシングされたチップに、プローブを順次自動的に接触させ、テスタや計測器と連携した検査を行う装置。ダイシング後のずれたチップでも、プローブ位置を正確にアライメントできる事が重要となる。
●	プローブ（プローブピン）
	Probe (Probe pin)
	デバイス・チップの検査の際、電気的特性を試験するためにウェハのパッドに接触させる為の接触子。カンチレバー、スプリングピン、MEMSピン、クラウン、針などのタイプがある。
●	プローブカード
	Probe Card
	ウェハまたはフレーム上のチップに形成された パッドに、プローブピンを接触させて電気信号を入出力し検査を行う為の治具。プローブピンがプリント配線基板に取り付けられた構造をしており、ウェハプローバに装着する、様々な形態や構造のものが有る。
●	プローブ痕
	Probe Mark
	プロービングによりウェハの電極パッドに残る痕。その形状は、パッドの膜材質、膜厚、オーバードライブ量、コンタクト回数などにより異なる。
●	ホットチャック
	Hot Chuck
	表面温度コントロールが可能なウェハチャックで、特に常温から高温領域まで設定可能なチャックのこと。

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【ま行】
●	マイクロ・プロービング
	Micro Probing
	１つのダイの中でマイクロ・サイトと呼ばれる複数のパッド位置へ移動し、プロービングを行うこと。
●	マイクロポジショナー
	Micro Positioner
	3軸のステージ機構を搭載したプローブの位置決めを行う機構。
●	マグネットプレート
	Magnet plate
	ポジショナでプロービングを行う際、ポジショナのマグネットプレートに対応した治具。
●	マニピュレータ
	Manipulator
	テストヘッドを保持し、ウェハプローバ、プロービングハンドラへ接続または脱着を行う機構。
●	マルチダイプロービング
	Multi-Die Probing
	1回のインデックスで複数のダイを同時にプロービングして測定すること。

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【や行】
●	四端子測定法
	4-wire sensing (Four Terminal Sensing)
	電源＋電流計から成るSource系と電圧計のMeasure系を分けて接続することで、接触抵抗の影響を受けずに被測定物の電気抵抗を正確に計測できる測定方法。

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【ら行】
●	リングキャリア
	Ring carrier
	プローブカード、カメラを配置するプレート。テストヘッド、パフォーマンスボードなどをドッキングする際の基準となる。
●	レーザマーキングシステム
	Laser Marking System
	ウェハチップの裏面に、IDなどの文字やバーコードをレーザーで刻印する装置。

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【アルファベット】
●	AAカメラ
	Auto Alignment
	主にウェハ上のパターンをサーチしウェハの位置と角度を検出するカメラ。XY位置補正機能での検出、ウェハの電極パッドとプローブの位置合わせ、ウェハ上の検査範囲の登録等にも使用される。
●	APA
	Auto Probe to pad Alignment
	プローブの位置と高さを検出する機能。
●	AWP
	Auto Wafer Profiler
	ウェハの厚みを検出する機能。
●	BCR
	Bar code reader
	バーコード読み取り装置
●	DUT
	Device Under Test
	被試験デバイスのこと。
●	DUTボード
	DUT Board (Device Under Test Board)
	DUTとテストヘッドの間で、検査に必要な信号を中継伝達するボードのこと。
●	IDM
	Integrated Device Manufacturer
	半導体製造の前工程・後工程すべての製造工程を一貫して行うデバイスメーカー
●	MEMS型プローブ
	MEMS Type Probe Tip
	MEMS技術を取り入れて作られたプローブ。
●	OSAT
	Outsourced Semiconductor Assembly & Test
	デバイス・電子部品メーカーから後工程の検査・組立を請負う製造形態。
●	TEG
	Test Elementary Group
	プロセスおよびデバイスの評価や管理を行うためのウエハ上のテストパターン。
●	XY位置補正機能
	XY position compensation
	ダイシング後のウェハチップ、電子部品、加熱処理後のウェハなどで発生した個々のチップの相対位置ズレを補正して、正確なプロービングを行う機能。
●	Zプロファイル
	Z Profile
	ウェハ表面にプロービングする際、ウェハの厚み及び凹凸情報を元に、コンタクトを最適化する機能。

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