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| 2025年11月10日 |
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「SEMICON Japan 2025」出展のご案内 |
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「セミコン・ジャパン2025」に出展いたします。
これまでに培ってきた技術と実績をもとに、今後もお客様の信頼にお応えしてまいります。
弊社独自のXY補正技術と多様化したアライメント手法により、効率的かつ高精度なプロービングを実現。
ダイシング後のウェハだけでなく、フィルムフレーム上に整列されたMLCCや薄膜抵抗等の電子部品の検査にも対応しております。
会場へお越しの際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
【取り扱い品目】
・プロービングハンドラ
・ウェハプローバ
・ウェハレーザーマーキングシステム
・測定システム
日時: 2025年12月17日（水）-19日（金） 10:00-17:00
場所: 東京ビッグサイト（東4展示棟）
弊社ブースNo. E4729
ご来場の際は、事前登録が必要です。
以下サイトより登録をお願いいたします。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register |
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